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正型光敏树脂、其制备方法及含有正型光敏树脂的抗蚀剂组合物
Positive photosensitive resin, process for production thereof, and resist composition containing positive photosensitive resin
US-7521171-B2用于光刻胶，提高分辨率。
专利摘要
本发明的正型光敏树脂具有酸不稳定保护基和由以下通式（1）表示的结构：（其中X1和X2可以相同或不同，并且各自独立地为具有1至30个碳原子的直链或支链烃基、脂环族烃基或杂环基，其可以被1至6个碳原子的直链或支链烃或—O—烃取代；Y1和Y2可以相同或不同，并且各自独立地为氢原子、具有1至6个碳原子的直链或支链烃基、含硫烃基或可以具有取代基的芳族烃基；并且两个Z可以相同或不同，并且各自独立地为氧原子或硫原子）。
Original abstractThe positive photosensitive resin of the present invention has an acid-labile protecting group and the structure represented by the following general formula (1): (wherein X 1 and X 2 may be the sake or different and each independently a straight or branched chain hydrocarbon group, having 1 to 30 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group or a heterocyclic group, which may substituted with straight or branched chain hydrocarbon of 1 to 6 carbon atoms or —O— hydrocarbon; Y 1 and Y 2 may be the same or different and are each independently a hydrogen atom, a straight or branched chain hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, a sulfur-containing hydrocarbon group, or an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent; and two Zs may be the same or different and each independently an oxygen atom or a sulfur atom).
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